скрытое меню

паяльные флюсы и пасты

Как всегда есть бренды разрабатывающие новые технологии и есть алиэкспресс.

    Что важно :
  • флюс должен снимать окисел с поверхности.
  • Флюс не должен кипеть, т.к. это сразу вызывает смещения например шариков припоя, корпуса элементов и т.д. Все должно быть плавно без образования пузырьков газа.
  • Температура плавления может быть от 92С и примерно до 300С, надо подбирать адекватно тому что будете паять
  • флюс должен быть минимально вредным (свинец Pb кстати сильно вреден для человека)
Трудно что-то понять, тут надо пробовать. Но вот некоторые собранные по интернету отзывы о китайских подделках:
  • Amtech RMA 223 флюс , можно брать 60Sn+39Pb+1Cu
  • Amtech NC-559-ASM флюс очищает от окислов, не кипит на больших темп
  • Mechanic XG-50 63Sn+37Pb 25-45 micron 180c
  • BEST BST-328 183°C 63-37 вязкая липнет (это хорошо)
  • SODA SD-528T 138°C довольно жидкая, остается флюс с шариками, плохо потом смывается
  • Mechanic XG-Z40 BGA паста Sn63 Pb37 25-45um
  • Mechanic XG40
  • KingBo 218
  • YX-228 Ya Xun темн. зеленый не кипит
  • IF-7500 не дешевый, но признан хорошим (достаточно небольшой дозы,не кипит, снимает окисел)

Да полезно предварительно пробовать и сравнивать флюсы и пасты на какой нибудь поверхности.

Важно понимать , что при спаивании металлических контактов в момент расплавления, припой подтягивает как-бы контакты друг к другу и микросхема так сказать пытается выровняться по посадочным контактам (очень полезный эфффект).

Из всякой химии для пайки может быть полезным : Клей для предварительной фиксации (smd glue)

Вот , что задешево мне удалось прикупить на алиэкспресс

фотка 1

В результате для пайки микросхем qfn пользуюсь NC-550-ASM-UV (это что-то типа паяльного жира наверное). Суть в том что - отлично снимает окисел (с меди , и с др.металлов), достаточно жидкий, чтобы сразу по все ножкам микросхемы пройтись и самое главное - микросхема qnf прекрасно выравнивается на свои посадочные пятаки при нагревании феном в таком флюсе. Плюс еще смывать не надо.