скрытое меню

металлизация отверстий

металлизация отверстий

После первых удачных разработок, где в дырки для простоты (и быстрого получения результата) забивались медные клепки, появилось желание металлизировать отверстия :


Гипофосфит меди (раствор активатора)

дигидрат гипофосфит диаминмеди два

Раствор:
Гипофосфит кальция (кальций фосфорноватистокислый) - 20 гр. [Ca(PH2O2)2]
Медный купорос (Медь 2 сернокислая 5вод) - 25 гр. [CuSO4·5H2O] (кстати в магазинах для садоводов продается)
Аммиак (аптечный 10%), = 10%-й водный раствор гидроксида аммония - 50 мл. (NH3+H20)
Дистиллированная вода 100 мл.
Моющее средство "Капля" - 3 гр. (вода, ПАВ, хлорид натрия, консервант, парфюмерная композиция, лимонная кислота, СИ 19140, 42090)

1. Медный купорос 25гр + вода 50ml = долго (+осадок)
2. Гипофосфит кальция 15гр + вода 50ml = долго
3. 1 вливаем в 2. (перемешать) = +осадок
4. фильтр (осадок выкинуть)
5. + 50 мл. аптечного 10% аммиака
6. + 5 грамм гипофосфита кальция
7. + моющее средство (жидкое мыло)- 3 гр

Плату зачищаем с абразивным моющим средством без фанатизма, промываем тщательно.
По окончании промывки вода должна «липнуть» к заготовке, стекая с нее крайне неохотно.
Тщательно стряхиваем
Опускаем в активатор горизонтально , не касаемся дна
несколько раз 2-3 сек
вынимаем горизонтально на поверхностью
жидкость должна равномерно затечь во все отверстия
наклоняем и краем касаемся края емкости, чтобы излишки активатора стекли обратно (без фанатизма)
закрывает емкость с активатором
наклоняем под разными углами, стараясь дать возможность активатору растечься как можно равномернее

Потом в печку выставляем 125С и держим 12-15 минут
потом 175С и держим 7-8минут
открываем дверку и даем остыть мин до 100С

Моющим средством без абразива и мягкой губкой легко отмываем (пока без воды)
мочалкой продавливаем моющее средство сквозь все отверстия спокойно не торопясь , стараясь ничего не пропустить
далее струей воды, промываем все отверстия
не нужно отмывать все до единого пятна

Активатор храниться долго, главное чтобы аммиак из него не испарился, то есть храним герметично (в темноте). Значит емкость лучше - бутылка где минимум не занятого жидкостью пространства. У меня хранился на балконе месяц до -10С доходило. Раз 10 пользовался без проблем (свойства активатора сохранялись).
Активатор стабилен и может храниться долгое время. В процессе использования нужно следить за тем, что бы на дне все время был осадок гипофосфита кальция и при необходимости досыпать пару грамм. Если этого не делать, могут появляться неметаллизированные отверстия.

электролиз

Раствор:
10 гр. медного купороса растворяется
в 100 мл. воды
туда доливаем 1см3 (=1мл) серной кислоты (электролит для свинцовых автомобильных аккумуляторов) = раствор серной кислоты

Блескообразующую добавку RV-T по возможности.

Электроды надо закрывать полностью

Емкость:
посередине катод - МИНУС(наша плата), двигается влево / вправо (ардуина + серво двигатель на пластмассовых внутренностях CD ROMа)
по бокам анод - ПЛЮС

Даем ток 2А из расчета на 1дм2 платы. Моя первая установка для электролиза выглядела так:

фотка 1

Электролит живет долго, главное следить за его чистотой (фильтровать, через ватные диски или марлю). Электролит у меня хранится в обычной пластмассовом пищевом контейнере (хранить можно где угодно).

Использовать печку для приготовления пищи понятно нельзя. Пробовал нагревать плату на плите и по неопытности пережарил плату вплоть до размягчения текстолита - вонь была ужасная. Пришлось купить обычную печку 25$ (до 250С) и сразу процесс пошел в правильном направлении. Результат после 10мин электролиза. К сожалению МИНУС был подан только на одну сторону платы (вторая была без потенциала), но надо признаться все очень даже обнадеживающе :

Дырки 1мм
фотка 2
дырки 0.4мм
фотка 3

Фоткал подсвечивая снизу фонариком.

У меня появились подозрения, что если толщина слоя меди на заготовке 0,035мм, а слой меди после электролиза в дырках 0,1мм , то собственно может имеет смыл сразу элетролизом насаждать медь на голый текстолит через трафарет, заодно и в дырки ляжет медь? И потом травить плату не надо? Но как добиться чтобы медь осаждалась на тектолит?

Хлоррид паладия

альтернативный вариант

Серебрение , Активатор - нитрат серебра (ляпис AgNO3)

Купорос медный 2 и натр едкий 4 (в г) + глицерин 3,5 + 25% спирт нашатырный 1+ 10% формалин 11±4 (в мл). не хранится долго

Графитирование

ручная металлизация без химии

LPKF рекламирует чудо пасту для металлизации отверстий без химии, т.е. без электролиза. Просто втираем пасту в отверстия и греем плату. Но найти в интернете в открытом доступе нельзя , на али тоже естественно нет. И понятно почему , по запросу прислали цены по России такие: Полный набор: 115790 Базовый набор для металлизации ProConduct € 970,00 Или его компоненты: 116110 Паста полимерная для ProConduct 20х2,9гр. € 222,00 116159 ProConduct foil consumable set (Пленки) € 109,36 115891 LPKF - Cleaner for ProConduct(Очиститель) € 37,38

Какие ключевые слова ищем в интернете

pcb plating foil protection film hot air convection oven pcb plating paste plumber conductive copper paste electrically conductive paste Carbon Conductive Assembly Paste Through-Hole Plating With Rivets Chemical-Free Through-Hole Plating Through-Hole Electroplating Galvanization

Liquid tin
Immerse tin plating

No-clean, lead-free solder paste is a modified rosin based paste, which allows repeatability and consistency. The Patented Nihon Superior nickel stabilized tin/copper eutectic alloy has a melting point of 227°C. Size: 250 gram jar

AFAIK — металлорезист

Химическое лужение

20 г хлористого олова SnCl2 • 2H2O;
40 г концентрированной серной кислоты H2SO4;
80 г тиомочевины;
5 г препарата ОС-20;
до 1 л дистиллированной воды

Яндекс.Метрика