Шпаргалка , чтобы ничего не перепутать

Допустим подготовили двухстороннюю плату для PCB.

фотка 1

фотка 2

Проект переводим в дюймы (inch)


Это для сверления ответстий в FlatCom важно.
Сохраняем проект.


Устанавливаем координаты (0,0) в левый нижний угол


в силу привычки и для удобства

Меняем цвета


Это важно для правильного экспорта в SVG файл (или PDF)


Устанавливаем в белое (White) все , что переносится на трафарет.


TopLaver
BottomLayer
All (пятаки одновременно с двух сторон)
Hole (сами дырки)
BoardOutLine тоже белым (в inkScape будет видно)

фотка 3

Сохраняем проект.

Видим примерно такое

фотка 4

Внимание BoardOutLine и Document не видимы. Иначе в дальнейшем по ним могут быть добавлены черные поля. У нас остался только copper (белый)


Делаем экспорт отдельно каждого слоя в файл PDF или SVG (для InkScape)

фотка 5

Важно FullColor
Важно Separated Layer
TopLaver без Mirror
BottomLayer + Mirror (Зеркальный переворот )

в результате в PDF видим примерно такое:

фотка 6

Как убрать черные поля по бокам пока не знаю. Поля похоже пляшут от BoardOutLine (контур платы) + еще какие-то отступы.
Там где белое ультрафиолетом будет засвечиваться , значит там останется медь!

Делаем экспорт отдельно каждого слоя в файл PDF или SVG (для InkScape)

В принципе можно печатать трафарет на лазерном принтере , но по-видимому правильнее все-таки расположить картинки bottomLayer и topLaver рядом ,выравнять по вертикали , чтобы если в принтере при печати проскользнет бумага , то это будем параллельно одинаково на двух соседних картинках. Это лучше готовить в InkScape , а для этого экспорт делаем в SVG. Получиться примерно так:

фотка 7


Далее из InkScape печатаем на PDF принтер (например BullZip Printer) с максимальным разрешением и также печатаем на лазернике тоже с максимальным разрешением (все черным ,без экономии тонера).

Подготовка сверления отверстий в FlatCOM

Сверление отверстий через Candle

Важный момент. Накладываем трафарет на отверстия, но помним , что есть два варианта, но правильный один!